鸿远辉科技解胶机：以光化学革新赋能半导体晶圆精密制造

在半导体制造迈向高精度、低能耗的产业升级浪潮中,晶圆解胶工艺作为芯片封装前的关键环节,正经历从传统热剥离向智能光解的深刻变革。鸿远辉科技凭借其自主研发的UVLED解胶机,通过精确光化学控制技术,为6/8/12寸晶圆、蓝膜及UV膜解胶提供了高效、无损的解决方案,成为行业绿色转型的标准案例。

       传统解胶工艺依赖高温或化学溶剂,易导致晶圆热应力损伤、胶层残留及废液污染等问题。鸿远辉科技解胶机采用365nm-405nm多波段UVLED光源,通过光化学反应定向断裂UV胶分子链,实现“冷光源”解胶——设备运行中基材表面温升不超过5℃,彻底消除热损伤风险。针对不同尺寸晶圆,其内置的智能光强调节系统可实时匹配光照强度与时间,单次解胶时间缩短至30秒内,较传统工艺效率提升70%,同时能耗降低超90%。

技术突破的背后,是鸿远辉科技对工艺适配性的深度探索。设备支持定制化光路设计,可兼容蓝膜固定、UV膜贴合及多层堆叠封装等复杂场景。在某12寸晶圆厂的实际应用中,该设备使芯片良品率从99.2%提升至99.8%,年节省成本超500万元。此外,其全封闭式光源结构与氮气保护系统,确保了操作安全与工艺稳定性,设备已通过ISO14001环保认证及CE安全标准。

     行业大师指出,随着5G、AI芯片及新能源汽车电子对精密制造需求的爆发,解胶设备正从单一功能向“高效+智能+绿色”一体化演进。鸿远辉科技通过持续的技术迭代,不仅为半导体产业提供了降本增效的工具,更推动了全产业链向低碳化、精密化方向升级,其创新实践为国产高级装备的全球化竞争树立了新范式。